今年以来，台积台积电股价已经大涨8成，电明大客光是年涨kerch bridge近一个月就狂飙逾2成，优异的价％经接获利数字是最大底气，如今又有消息传出，户已台积电打算在2025年全面调涨晶圆代工价格，台积平均上涨5%，电明大客比起先前传闻的年涨2%还要高，且连一向难处理的价％经接kerch bridge苹果也同意涨价。

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美媒Tom's Hardware报导，户已投资者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的台积报告，由于消费性电子和高效能运算领域对先进半导体有相当高的电明大客需求，台积电向客户释出先进半导体产能短缺的年涨暗示，确保客户能够认同台积电的价％经接价值，有利产能分配。户已

此外，供应链消息指出，台积电与高效能运算、AI客户进行谈判，这些客户能够接受先进制程上调4%的结果，尽管台积电与苹果的沟通较具挑战，但目前已有迹象显示，客户愿意接受涨价，但会将成本转嫁给终端消费者。

不仅晶圆代工价格全面调涨，先进封装CoWoS的价格可能在未来两年内上涨2成，确切状况仍有待观察。一直以来，台积电都是在10月左右决定来年的代工价格，并在2至3个月之前开始谈判，成为近期传闻满天飞的原因。

事实上，疫情造成半导体供应链紧绷，加上主流需求跨进难度较高的先进制程，台积电加快调涨代工价格的速度及幅度，2022年涨价10%，2023年再调高5%，今年7奈米以下也调涨3至6%。