【TechWeb】据此前相关爆料，系芯片骁龙小米系列高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4将有望提前在今年10月发布，天玑相关终端的正面paulo travels bangalore上市节奏随之也将提前，不出意外的硬刚话，全新的系芯片骁龙小米系列小米15系列有望再次拿下首发权。而除了高通之外，天玑联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400，正面硬刚骁龙8 Gen4，硬刚其首发机型则将是系芯片骁龙小米系列全新的vivo X200系列。

据知名数码博主@智慧皮卡丘 最新发布的天玑信息显示，与此前曝光的正面paulo travels bangalore消息基本一致，全新的硬刚vivo X200系列将有望首发搭载联发科新一代旗舰级移动平台——天玑9400，结合此前相关爆料，系芯片骁龙小米系列该平台将采用台积电尖端3nm制程工艺，天玑采用Blackhawk黑鹰架构，正面全大核设计，基于Arm v9指令集打造，让Cortex-X5超大核的性能获得巨大升级。值得注意的是，天玑9400的发布时间可能与高通骁龙8 Gen 4移动平台接近，加上vivo X200系列瞄准小屏旗舰市场，预示着一场旗舰机对决即将上演。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X200系列依旧将包含三款机型，其中vivo X200和vivo X200 Pro将率先登场，而超大杯的vivo X200 Ultra则预计将于2025年才能亮相。配置上，vivo X200将采用一块6.4英寸的1.5K直屏，而vivo X200 Pro则将采用一块6.7英寸的1.5K曲面屏，二者均将搭载全新定制的主摄以及潜望式微距长焦摄像头，并搭配vivo自研的影像芯片。此外，vivo X200 Pro作为定位更高的机型，将独享超声波指纹识别、无线充电以及超大容量电池等豪华配置。

据悉，全新的vivo X200系列旗舰将有望在10月份登场，将全球首发搭载联发科天玑9400处理器。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）