自三星电子官网获悉，星宣芯片7月9日，布获三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的订单kalyan mumbai openInterposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。

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据介绍，星宣芯片2.5D先进封装I-Cube S技术是布获一种异构集成封装技术，通过将多个芯片集成在一个封装中，订单从而提高互连速度并缩小封装尺寸。星宣芯片

声明中称，布获Preferred Networks的订单kalyan mumbai open目标是借助三星领先的代工和先进的封装产品，开发强大的星宣芯片AI加速器，以满足由生成式AI驱动的布获日益增长的计算需求。

三星电子在业界首次量产了采用GAA晶体管结构的订单3nm制程节点后，在性能和功率效率方面进行了进一步提升，星宣芯片并成功获得了2nm制程的布获订单，巩固了GAA技术领先地位。订单

基于本次合作，三星电子和Preferred Networks计划未来展示用于下一代数据中心和生成式AI计算市场的开创性AI芯粒解决方案。