Redmi官微曝光了Redmi K70至尊版的至尊冰璃配色，拥有金属中框以及四曲等深玻璃后盖，版冰玻璃可以实现美感、璃配wonderla bangalore ticket price online booking手感和耐用性的色曝高度统一。

Redmi已经官宣，光曲将于2024年7月推出全新的等深Redmi K70至尊版手机。发布该产品前，后盖Redmi频频给我们带来预热信息。至尊

7月11日，版冰玻璃Redmi官微曝光了Redmi K70至尊版的璃配wonderla bangalore ticket price online booking冰璃配色，拥有金属中框以及四曲等深玻璃后盖，色曝可以实现美感、光曲手感和耐用性的等深高度统一。后壳上方，后盖Redmi K70至尊版采用矩形镜头模组，至尊内置三摄镜头和一个闪光灯，带来井然有序的感觉。

性能方面，Redmi K70至尊版将搭载天玑9300+处理器，最高提供24GB LPDDR5T内存和1TB UFS 4.0闪存。官方宣称，Redmi K70至尊版游戏体验挑战三项第一：性能跑分第一；同游戏帧率/能效第一；原/铁自研超帧超分并发，时长第一。